Инкапсуляция памяти

В настоящее время основными методами упаковки памяти являются TSOP, BGA, CSP и другие три, методы упаковки также влияют на производительность памяти.

Упаковка TSOP :TOSP (Тонкий пакет малых набросков) обычно характеризуется созданием большого количества булавок вокруг чипа пакета.
TSOP является основным методом упаковки для его удобной работы и высокой надежности.

BGA пакет :BGA называется "мяч ворота массив пакет". Наиболее важной особенностью BGA является то, что количество булавок на чипе увеличивается, а доходность сборки улучшается.
Пакет BGA может увеличить емкость памяти в два-три раза, не изменяя объем памяти. По сравнению с TSOP, он имеет меньший объем, лучшую производительность рассеивания тепла и электрическую производительность.

Упаковка CSP :CSP (Chip Scale Package) как упаковка нового поколения, ее производительность значительно улучшилась.
Пакет CSP не только небольшой по размеру, но и тоньше, что может повысить надежность чипа памяти в течение длительного периода времени, а скорость чипа также значительно улучшена.
В настоящее время метод упаковки в основном используется для высокочастотной DDR-памяти.